高測(cè)股份首發(fā)60μm超薄硅片
5月12日，高測(cè)股份在東吳證券2023年新技術(shù)系列會(huì)議上分享了公司的超薄半片硅片進(jìn)展，并首次展示60μm超薄硅片。
新技術(shù)會(huì)議機(jī)械專場(chǎng)
高測(cè)股份研發(fā)總監(jiān)周波分享公司超薄半片硅片進(jìn)展
據(jù)了解，高測(cè)股份于去年8月份行業(yè)首發(fā)80μm超薄硅片，本次再次減薄硅片厚度距離上次時(shí)隔8個(gè)月，再度刷新了記錄。
高測(cè)還表示，目前公司已具備210mm規(guī)格110μm硅片半片的量產(chǎn)能力，并在研發(fā)端突破了60μm薄片化的技術(shù)壁壘。
據(jù)悉，薄片化切片有利于行業(yè)降本增效，進(jìn)一步降低光伏發(fā)電的度電成本，同時(shí)，在當(dāng)前以HJT為代表的高效N型電池也更加適配超薄硅片，硅片薄片化已經(jīng)成為光伏行業(yè)的大趨勢(shì)。
但與此同時(shí)，超薄硅片對(duì)技術(shù)的要求更高，隨著硅片厚度不斷減薄，容易出現(xiàn)碎片、崩邊、TTV、線痕、邊緣翹曲等問(wèn)題。而高測(cè)股份憑借公司“切割設(shè)備+切割耗材+切割工藝”上不斷取得的技術(shù)突破，逐步解決以上問(wèn)題。
據(jù)介紹，在切割設(shè)備方面，高測(cè)股份的切片機(jī)滿足不同尺寸不同規(guī)格硅片的切割需求，同時(shí)兼具自動(dòng)化和智能化，擁有更好的張力控制精度、更高的切割穩(wěn)定性，在達(dá)到2400 m/min線速時(shí)，仍可保持設(shè)備整體穩(wěn)定性，避免了碎片、TTV問(wèn)題；采用平臺(tái)化設(shè)計(jì)，可以不斷進(jìn)行模塊優(yōu)化，實(shí)現(xiàn)薄片化切割；同時(shí)配合冷卻液等其他輔材，有效提升硅片質(zhì)量。
高測(cè)股份60μm超薄硅片
金剛線方面，高測(cè)股份持續(xù)引領(lǐng)行業(yè)細(xì)線化，目前公司已向市場(chǎng)批量供應(yīng)34 μm規(guī)格金剛線，并積極研發(fā)儲(chǔ)備和試制更細(xì)線徑金剛線，減少硅料損耗，提高硅片出片率；同時(shí)具備更好的顆粒均勻性以及更好的切削能力，提升硅片切片良率。
在切割工藝方面，高測(cè)股份針對(duì)薄片化的需求領(lǐng)先行業(yè)創(chuàng)新性推出“半棒半片”切割技術(shù)路線，在硅片切割環(huán)節(jié)可以相比整片切割有更低的碎片率，在電池端可以減少電池轉(zhuǎn)換損耗。
高測(cè)股份表示，本次60 μm超薄硅片的研發(fā)突破，是高測(cè)股份在硅片薄片化進(jìn)程中的重大突破，接下來(lái)，高測(cè)股份將繼續(xù)發(fā)揮創(chuàng)新優(yōu)勢(shì)，驅(qū)動(dòng)科研成果落地，持續(xù)加快光伏硅片先進(jìn)技術(shù)的研發(fā)和應(yīng)用，不斷引領(lǐng)光伏產(chǎn)業(yè)技術(shù)進(jìn)步，為行業(yè)降本增效注入動(dòng)力。
高測(cè)股份：成立于2006年，2020年登陸科創(chuàng)板A股，是國(guó)內(nèi)第一家同時(shí)具備切割設(shè)備、切割耗材與切割工藝聯(lián)合研發(fā)能力的龍頭供應(yīng)商。公司持續(xù)推進(jìn)金剛線切割技術(shù)在光伏硅材料切割、半導(dǎo)體硅材料切割、碳化硅材料切割、藍(lán)寶石切割、磁性材料切割等更多高硬脆材料領(lǐng)域的切割應(yīng)用。
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